《電零組》車用電子、伺服器需求推動 聯茂Q4營運估較Q3雙數成長
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AI伺服器需求加速推動高階電子材料升級,隨着網路速度和資料流量的提升,終端網通設備商對銅箔基板的規格和需求也相對攀升,聯茂所開發之低電性耗損等產品深受客戶信賴採用於超大規模資料中心與其他品牌網通設備商。伺服器CPU主板上,聯茂對應PCIe Gen 5伺服器平臺的Intel Eagle Stream & AMD Zen4 Genoa之無滷高速材料IT-968G(M6)已放量於全球知名伺服器供應商。

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聯茂M6、M7等級之高速材料已於下半年放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶,全球雲端服務中心(CSP)和伺服器品牌廠擴增AI相關資本支出,推升AI伺服器加速布建,除AI GPU/ASIC加速卡外,其CPU主板亦搭配次世代伺服器Intel Eagle Stream與AMD Genoa新平臺設計,進而推升PCIe Gen5平臺滲透率逐步拉昇,有效帶動高速運算材料升級和板層數增加。

聯茂第3季合併營收爲66.53億元,季增22.51%,爲今年單季新高,累計前9月合併營收爲183.42億元,年減17.63%。

展望第4季,蔡馨(日彗)表示,在車用電子及伺服器需求推動下,第4季營運可望較第3季雙位數成長。

在泰國厂部分,目前聯茂泰國廠開始動工,預計明年第3季後製程開始試產。

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